IGBT产品可以分为IGBT模组和分立器件。由于功率输出较高、尺寸较小和在终端应用中的可靠性，IGBT模组广泛用于几乎所有的电子产业，从消费领域一直到工业领域。2010年，模组占总体IGBT销售额的73%，达到5.37亿美元。IGBT分立元件则占剩余的27%。2010年总体IGBT销售额达到7.1亿美元，比2009年的4.3亿美元大增65%。
挑战及差距
虽然市场空间巨大，但目前国内IGBT市场仍为英飞凌和三菱等国外厂商的垄断，南京银茂微电子销售总监估计国内IGBT市场95%以上都是进口的产品。尽管国外IGBT巨头在国内有一些投资或者合资企业，但在IGBT方面对中国还是实行技术封锁，所以真正的核心技术并没有流向中国，这严重制约了我国IGBT产业化的进程。
“与国外厂商相比，国产IGBT主要差距在器件设计，工艺和生产制造技术方面，以及整个终端应用的解决方案上面。另外，IGBT原材料的供应也会一定程度上影响国产IGBT的发展”。华润上华分立器件产品开发中心总经理吴宗宪实事求是的说，他同时表示，尽管国内IGBT产业发展比较快，但是因为各方面存在的差距比较大，要赶上国际水平的话则需要5-10年时间。
西安芯派的总经理罗义则悲观的多，他认为目前的形势下国内IGBT赶上国外水准是痴人说梦，他解释道：“国内目前IGBT产业只能说是刚刚起步，技术和工艺基本上都是空白，一方面，IGBT的技术日新月异，更新很快，国内企业很难跟上步伐，更不要说是赶超了。另一方面，国内还没有掌握IGBT的核心技术，目前国内只是一些IGBT的封装厂，没有自己真正的品牌，没有自主品牌拿什么跟人家竞争?”
另外，缺少产业化的技术经验和人才也是目前我国IGBT行业发展面临的困境之一，虽然随着一部分海归回国创业，在一定程度上改善了这种状况，但是由于国内大部分高校和研究机构把精力转向了SIC和GaN宽禁带半导体器件及电源管理芯片方向，只有两三家高校和研究机构还在进行IGBT器件相
