晶盛机电1月11日晚公告，公司收到内蒙古中环光伏材料有限公司、天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司发出的中标通知书，中标总金额8.58亿元，约占公司2016年度经审计营业收入的78.63%。
公告称，上述项目分别为“中环光伏可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第四批第一包”，中标价2.57亿元;“中环光伏可再生能源太阳能电池用单晶硅材料产业化工程四期改造项目设备采购第一批第一包”，中标价6.01亿元。本次中标金额约占公司2016年度经审计营业收入的78.63%。
公司表示，本次中标对公司发展具有重要意义。第一，本次中标金额约占公司 2016 年度经审计营业收入的 78.63%，对公司未来业绩将产生积极影响;第二，进一步证明了公司的全自动单晶炉产品依靠领先的技术优势，在高端客户中拥有十分重要的地位，具有很强的竞争优势和影响力。
日前，晶盛机电最新披露的投资者调研会议记录表称，目前订单情况较好;公司在半导体设备领域的布局具备较好的市场前景;公司预计2017年度净利润比上年同期增长80%-110%。
据了解，公司设备销售合同的收款方式一般是4:3:2:1，即在双方合同签订后客户支付合同总金额的40%、公司发货前客户支付合同总金额的30%、产品验收合格后客户支付合同总金额的20%、产品质保期满后客户支付合同总金额的10%。公司发货需要依据客户对时间及批次的要求提前安排生产，再送到客户处进行安装调试，在客户验收合格后公司基本就能对这一批次进行收入确认。
公司目前订单情况较好，在生产管理上，公司通过精益生产方式科学组织生产流程，对于产品的核心部件，主要使用公司自有厂房、设备完成生产，对于比较成熟的普通部件和技术含量低的一些辅助配套部件，在严格质量控制的前提下，采用第三方外协加工完成，所以产能能够满足现有订单需求。
2017年10月12日，公司和无锡市政府、中环股份三方强强合作，签署了战略合作协议，三方将在无锡共同建设半导体材料制造基地，推动发展国内当前紧缺的集成电路大硅片生长制造项目，为我国集成电路产业的发展做出贡献。
半导体设备方面，公司曾连续承担两项国家科技重大专项，分别是2009年承担的国家极大规模集成电路工艺及装备研制02专项：极大规模集成电路制造设备及成套工艺的”300mm硅单晶直拉生长装备的开发”，和2011年承担的国家科技重大专项“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”，已经产业化。公司布局半导体设备多年，产品类型不断丰富，已经开发出半导体级的长晶炉、晶体滚圆机、截断机等关键设备，目前也在加大研发力度对其他硅片端的关键设备进行开发。随着国家产业政策的大力支持，及半导体关键设备国产化趋势的影响，公司在半导体设备领域的布局具备较好的市场前景。
